
普通硅膠
產品型號:XQ 629 (元器件粘接固定膠) |
(一)概述: |
導熱灌封膠本產品是一種采用高檔進口原材料研制而成的常溫快速固化的縮合型有機硅膠。它能在室溫下與空氣 |
(二)特性 |
●單組份,使用簡單,可配合設備流水線作業 |
●中性交聯體 |
●阻燃性能卓越,達到UL94V-0級 |
●導熱灌封膠附著力優越,對塑膠、瑪拉帶、PCBA、金屬及陶瓷等具有良好的粘接性 |
(三)典型用途: |
專用于電子元器件的粘接固定 |
(四)技術性能 |
測試項目 |
測試標準 |
單位 |
數值 |
--- |
外觀 |
目測 |
--- |
膏狀 |
硬化型 |
--- |
脫醇型 |
GB/T 13354-1992 |
g/cm3(25℃) |
表干時間 |
典型性能: |
測試標準 |
單位 |
數值 |
硬度 |
Shore A |
介電常數 |
(1MHz 25℃) |
剪切強度(鋁對鋁) |
≥1.76 |
介電強度 |
kV/mm(25℃)≥ |
斷裂伸長率 |
--- |
℃ |
體積電阻率 |
GB/T 1410-2006 |
(DC500V)Ω· cm≥ |
3.12×10 |
注:以上所有數據都在膠 25℃、55%RH條件下固化 7天后測定所得。 |
(五)使用方法 |
第1頁,共2頁 |
深圳市興勤導熱材料科技有限公司
1.基材準備: |
被粘結基材表面都必須清潔干燥、除油并且洗掉所有可能影響粘結能力的污染物,適用的清洗溶劑包 |
(3)硅橡膠基材表面可不需要底涂,但仍然需要用砂紙及丙酮清潔并粗糙基材表面。 |
2.操作方法 |
在待粘元器件表面作一般清潔處理及干燥后,將膠從軟管中擠出,直接點膠至需要粘接固定的元器件 |
3.固化工藝和時間 |
(1)膠體接觸空氣中的濕氣固化,一定時間內膠體表面結皮。所有操作應該在膠體表面結皮前完成。 |
(4)如果被粘結的兩種材料都是不滲水的(例如兩種材料都是金屬),膠體固化時間取決于膠的厚度和兩 |
4.風險提示與相容性 |
膠粘劑在固化過程中會釋放微量的小分子,當處于完全密閉的狹小空間內固化時,點膠后初期可能會 |
本產品與酸性物質相接觸,會妨礙產品正常固化。使用時,應提前將酸性物質清潔去除。 |
正常使用的條件下,本產品對PVC、ABS、PC等高表面能塑膠及金屬(非鏡面、非鍍鎳)等潔凈基 |
5.預防處理 |
本資料不包含安全使用所需要的產品安全資料信息。使用產品前,請仔細閱讀《產品說明書》,產品 |
6.儲存與有效期 |
形成由固化料組成的塞狀物,這個塞狀物很容易去掉,且不影響剩余材料的質量。