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導熱灌封膠

導熱灌封膠

產品詳情

一: 產品介紹

導熱灌封膠是由A、B雙組份液體組成的一種具有散熱功能性的彈性硅膠材料。是專門設計用于電氣、電子器件的灌封產品,如LED、電源、汽車電子、功率半導體等產品的防水導熱灌封,能夠填充縫隙,增大發熱部位與散熱部位間的接觸面積,更好地完成熱傳遞工作,同時還起到密封、絕緣、減震等物理性質的作用,是一種使用范圍廣并精心制作的導熱填充材料。

其主要特點是:

1粘度低,流動性好,可迅速自流平并充滿狹小間隙并且完成固化。

2消泡性好,灌膠后能將氣泡迅速排出。

3導熱灌封膠具有優良的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能以及良好的柔韌性。

4耐高低溫變化,高低溫不脆化、不龜裂。

5灌封方便,能配合機器自動灌封,灌封后的元器件可輕松取出進行修補,而且二次修補不會留下痕跡。

導熱灌封膠

二:產品性能參數

常規性能:

測試項目

測試標準

單位

A組分

B組分

外觀

目測

---

灰色

白色

粘度

GB/T  2797-1995

mPa·s(25℃)

3000±500

3000±500

密度

GB/T  13354-92

g/cm3(25℃)

1.46±0.10

1.46±0.10

操作工藝:


  項目

單位或條件

數值

混合比例

重量比

1︰1

可操作時間

min/25℃

40~70

固化時間

H/25℃

<24

H/80℃

0.5

混合后顏色

目測

灰色

詢盤
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