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    導熱灌封膠

    導熱灌封膠

    產品詳情

    一: 產品介紹

    導熱灌封膠是由A、B雙組份液體組成的一種具有散熱功能性的彈性硅膠材料。是專門設計用于電氣、電子器件的灌封產品,如LED、電源、汽車電子、功率半導體等產品的防水導熱灌封,能夠填充縫隙,增大發熱部位與散熱部位間的接觸面積,更好地完成熱傳遞工作,同時還起到密封、絕緣、減震等物理性質的作用,是一種使用范圍廣并精心制作的導熱填充材料。

    其主要特點是:

    1粘度低,流動性好,可迅速自流平并充滿狹小間隙并且完成固化。

    2消泡性好,灌膠后能將氣泡迅速排出。

    3導熱灌封膠具有優良的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能以及良好的柔韌性。

    4耐高低溫變化,高低溫不脆化、不龜裂。

    5灌封方便,能配合機器自動灌封,灌封后的元器件可輕松取出進行修補,而且二次修補不會留下痕跡。

    導熱灌封膠

    二:產品性能參數

    常規性能:

    測試項目

    測試標準

    單位

    A組分

    B組分

    外觀

    目測

    ---

    灰色

    白色

    粘度

    GB/T  2797-1995

    mPa·s(25℃)

    3000±500

    3000±500

    密度

    GB/T  13354-92

    g/cm3(25℃)

    1.46±0.10

    1.46±0.10

    操作工藝:


      項目

    單位或條件

    數值

    混合比例

    重量比

    1︰1

    可操作時間

    min/25℃

    40~70

    固化時間

    H/25℃

    <24

    H/80℃

    0.5

    混合后顏色

    目測

    灰色

    詢盤
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