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環氧樹脂在電子灌封膠中的運用

環氧樹脂在電子灌封膠中的運用

電子灌封膠是電子產品主要的封裝材料,廣泛運用于各大電子產品制造廠。它可以根據指定要求合理地將電子設備或集成電路的所有組件進行組裝,連接和隔離,從而對產品起到保護作用。因為它能夠防止水,灰塵和有害氣體侵蝕電子設備或集成電路?,F在市場上售賣的電子灌封膠中,以環氧樹脂為原材料的灌封膠居多。

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電子灌封膠之所以選用環氧樹脂為原材料,是因為它具有良好的力學性能、介電性能、粘接性能額耐腐蝕性能。將它進行加工和生產時,出現固化收縮和線膨脹的情況較少,能夠形成比較穩定的產品。歡迎樹脂在制作的時候,其配方設計具有靈活性和多樣性,廠家可以根據生產的情況選擇比較制造簡單和成本較低的一種生產工藝和流程。電子灌封膠制作的成本越低,廠家獲得的利潤就越高。

無論電子灌封膠廠家采用哪種生產工藝加工環氧樹脂,其產品都具有一些共性。灌封膠具有耐沖擊力、抗震能力,能夠在較小的電子元器件中進行良好的封裝。被封裝的電子元器件不會變得重量非常大,還能夠具有較高的防水和防潮能力。目前環氧樹脂制成的電子灌封膠主要分為兩種類型,分別是常溫固化和高溫固化。常溫固化的操作會簡單很多,但固化的效果并不如高溫固化,只是高溫固化對設備的要求高,操作起來也比較麻煩。

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