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導熱矽膠片與導熱陶瓷片的區別

關于導熱矽膠片的應用,相信很多電子產品的研發工程師都清楚它的使用方法與性能特點,但是提起導熱陶瓷片相信還是有不少工程師表示不了解其特性,其實陶瓷片中的氧化鋁、氮化鋁也是硅膠片中起到導熱作用的核心物質,但是它們之間的差異性究竟在哪里呢?就帶大家一起來了解一下吧!

導熱矽膠片與陶瓷片的區別:

耐溫范圍:高導熱矽膠片高溫度工作范圍最高是200℃,但是陶瓷片可以承受1700℃以上高溫;

材料硬度:硅膠片是一種可壓縮彈性軟硅膠材料,而陶瓷片屬于高硬陶瓷材料,在硬度方面陶瓷片要遠遠高于硅膠片;

絕緣性能:導熱矽膠片的擊穿電壓是4.5KV/mm,而的陶瓷片的擊穿電壓15KV/mm,陶瓷片的體積電阻y也高達1012Ω·m;

導熱系數:硅膠片的導熱系數遠遠不及摻雜了大量氧化鋁、氮化鋁的導熱陶瓷片,氧化鋁陶瓷片導熱系數是高導熱矽膠片的5倍以上;

貼合性能:導熱矽膠片絕緣柔軟帶性能使它的貼服性能極為優越,也讓它在各種電子產品的芯片上導熱應用極為廣泛,但是導熱陶瓷片的熱傳遞需要涂抹導熱硅脂增加其貼服性,這也導致陶瓷片未被電子產品散熱大范圍使用的主要原因之一。

即使陶瓷片有諸多優點,但是也無法完全替代硅膠片,就像硅膠片無法完全替代硅脂一樣,因為每款導熱材料都有著因為其特征的而適應的電子的導熱散熱場景,就像臺式電腦芯片的導熱硅脂、戶外照明燈具的導熱灌封膠、智能手機中的散熱石墨片。

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